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| 加工定制：否 | 品牌：huiwell | 型号：HW-P200 |
| 材质：有机硅体系 | 颜色：：粉红色 | 导热系数：：3.2W/m |
高导热灌封胶/HW-P320/3.2W/m-k高导热率
材料简介：
HW-P320导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度高导热性能灌封胶，1:1的混合比例，室温固化，它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性，还保留了所必需的与硅相关的灌封胶特性。
特点/优势：
? 高导热－世界上(同等粘度材料)导热系数 3.2W/m-k
? 低粘度－与其它高导热性材料相比，粘度较低，组件的封装更容易
? 低应力－在其固化时，收缩率和组件应力较低
? 耐久性－由加成固化聚合物组成，在受限空间受热也不会解聚 ①
? 耐高温－具有良好的高温耐受性,固化后的系统可抵抗高达200℃的持续工作温度
? 减轻高频噪音－可以帮助减轻高频噪音
? UL 阻燃等级－具有优良的的阻燃性，获得 UL 94 V-0 认证。
①解聚：降解是分子量减小的过程,不限定生成的物质是什么. 解聚则是限制生成单体.也就是说,如果生成的大多数是单体,则称为解聚.如果生成的只是少量单体,而大多是其他物质,则称为降解. 即,解聚是降解的一个特殊类型.
典型应用：
▲车载充电器,DC/AC DC/DC
▲Power大功率电源模块
▲传感器、功率模块
▲动力电池组(包)、BMS
▲汽车电机
▲光伏智能优化控制器
▲光纤激光器
▲其他需要导热灌注封装的应用场合
典型参数：
型号 | HW-P320 |
导热系数W/mK | 3.2 |
粘度 cps | 22000 |
密度 g/cm3 | 3.1 |
硬度 Shore A | 60 |
抗拉强度 Psi | 313 |
操作时间 mins | 40 |
固化时间 @80℃ mins | 60 |
