存储模块无硅导热凝胶简介：

TH-235是一款单组份不含硅成分的高导热凝胶，由于它采用特殊的无硅油配方和高导热填料，材料具有非常高的导热系数(4.0W/m-k),呈湿态凝胶状态，因此在应用时能浸润到发热器件与散热体表面不任何平整的地方，从而获得较低的界面接触热阻，同时它在应用安装时应力很小，而且不同于传统的导热硅脂(膏)在应用1~2年后会挥发变干，TH-235 无硅导热凝胶主要是针对光通信产品设计的一款高可靠性低挥发的导热材料，经久验证具有长期稳定的可靠性。

汇为热管理技术最早成立于2010年,公司早期主要负责国际导热材料品牌在中国区的销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，开始转向于集成热管理技术领域(包括系统散热、散热模组及热管理材料)的设计开发、生产制造及销售服务。
    公司目前分为热管理材料和热设计两大事业部，致力于为各个领域客户提供一站式热管理技术解决方案. 我们的热管理材料事业部，研发及制造中心均坐落于中国智能智造的前沿阵地-东莞，主攻热界面材料（导热间隙填充材料、导热粘接类材料、导热凝胶等）和电子隔热材料的设计开发和生产。我们的热设计事业部在佛山和东莞都设有研发中心，主要致力于为客户提供集成热设计服务，包括系统散热、散热器、散热模组的设计开发等。
　　基于我们对客户服务的坚定承诺，加上我们对产品质量的永恒追求，HUIWELL致力于为客户提供了一个可以信赖的热管理材料及散热模组供应链。我们，很期待帮您解决产品"热量管理"这一领域的问题。